高靈活性的孔內(nèi)銅和表面銅厚一體式測量儀
儀器品牌：日立 HITACHI
儀器型號：CMI760
CMI760 可用于測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度準確和精確的測量。
CMI760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。
?CMI760具有先進的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。SRP-4探頭∶SRP系列探頭應(yīng)用先進的微電阻測試技術(shù)。測量時，通過厚度值與電阻值的函數(shù)關(guān)系準確可靠地得出厚度值，而不受絕緣板層厚度或印刷電路板背面銅層影響?？捎捎脩糇孕刑鎿Q探針的SRP-4探頭為日立分析儀器專利產(chǎn)品。耗損的探針能在現(xiàn)場迅速、簡便地更換，將停機時間縮至最短。更換探針模塊遠比更換整個探頭經(jīng)濟。另行訂購的探針模塊以三個為一組。另外，系繩式的SRP-4探頭采用結(jié)實耐用的連接線和更小的測量覆蓋區(qū)令使用更為方便。
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