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世界首款帶溫度補(bǔ)償功能的面銅測(cè)厚儀
儀器品牌:日立 HITACHI
儀器型號(hào):CM1165
面銅測(cè)量的結(jié)果往往受到樣品溫度的影響。CMI165 的溫度補(bǔ)償功能解決了這個(gè)問題確保測(cè)量結(jié)果精確而不受銅箔溫度的影響。這款多用途的手持式測(cè)厚儀配有探針防護(hù)罩,確保探針的耐用性,即使在惡劣的使用條件下也可以照常進(jìn)行檢測(cè)。
● 可測(cè)試高/低溫的PCB銅箔109.8
?● 免去了試樣成本
● 顯示單位可為μm, mils或oz 。
?● 可在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進(jìn)行相關(guān)?HiTACl11?
● 銅箔來(lái)料檢驗(yàn)?
● 可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測(cè)試
● 可用于電鍍銅后的面銅厚度測(cè)量
?● SRP-T1探針可由客戶自行替換,替換后無(wú)需再校準(zhǔn)即可使用
● 備用的SRP-T1探頭減少了用戶設(shè)備的停工期
● 探針的照明功能有助于線型銅箔檢測(cè)時(shí)的準(zhǔn)確定位
suzhou puxiang electrical tech co., ltd
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